苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下五大封测基地之一。
通富微电子股份有限公司（通富微电）
总部位于中国江苏省南通市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、通富超威（苏州）和通富超威（槟城）等五大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业，全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台.
公司地址：苏州工业园区苏桐路88号
人事部招聘邮箱：szhr@tf-amd.com
人事部招聘电话：-37526